华硕即将推出的英特尔B760主板在2023年国际消费电子展上发布之前已经泄露，并有从ROGSTRIX到TUFGaming的各种风格。

泄密者Momomo_US泄露了华硕即将推出的英特尔B760主板的最新图片。这些图片让我们初步了解了面向主流和预算用户的最新ROGSTRIX和TUF游戏选项。泄露的图片中包含三个华硕ROGSTRIX和一个TUFGaming设计。

从顶部开始，我们有华硕ROGSTRIXB760-A游戏WIFIDDR4主板，它采用ATX外形，似乎采用16相VRM设计和8+4针连接器布局。主板有一个PCIeGen5.0x16、PCIe3.0x4和PCIe3.0x1插槽。共有三个M.2插槽，所有插槽均覆盖有散热片。最顶部的PCIe插槽带有一个简单的GPU释放按钮。对于存储，有四个SATAIII端口。

接下来是华硕ROGSTRIXB760-GGamingWIFIDDR4主板，它采用mATX外形，似乎采用类似的16相VRM设计和8+4连接器布局。主板有一个PCIeGen5.0x16、PCIeGen4.0x4和两个PCIeGen4.0x1插槽。有两个M.2插槽，存储选项包括四个SATAIII端口。

华硕还拥有ROGSTRIXB760-IGamingWIFI形式的Mini-ITXIntelB760主板，带有DDR5DIMM插槽和10-12相VRM设计，由单个8针连接器供电。该主板带有一个PCIeGen5.0x16插槽和一个M.2插槽。它带有四个SATAIII端口和游戏玩家审美。

还有一个基于B760芯片组的华硕TUF游戏主板，B760-PPLUSWIFIDDR4。该主板具有类似于华硕ROGSTRIXB760-A的供电方式，但具有自己的黑色和黄色调的TUF游戏美感。

除了这些，几天前，Videocardz还泄露了技嘉和微星的几款英特尔B760主板，如下所示。我们还在这里泄露了MSIB760主板及其各自的PCB。

英特尔和AMD将与第13代Non-K和Ryzen7000Non-XCPU系列在主流领域展开竞争。两种CPU系列都将充分利用廉价主板来吸引游戏玩家。虽然AMD的B650系列仅支持DDR5，但英特尔同时拥有B660(DDR4+DDR5)和即将推出的面向游戏玩家和普通消费者的B760(DDR4+DDR5)主板。

有报道称，即将推出的产品线的成本将比现有的B660设计高出10%，但这还有待观察。英特尔的B760主板和第13代非KCPU将于1月的第一周上市，也就是AMDRyzen7000Non-XCPU发布的前一周。