在以ROG为主题的CES活动中，华硕宣布AMDRyzen7000“DragonRange”笔记本电脑CPU可以与最快的Zen4台式机芯片匹敌。

华硕称，AMDRyzen7000“DragonRange”笔记本电脑CPU可以与启用PBO的Ryzen97950X台式机芯片相媲美，而且效率极高

这一启示是在2023ROGZephyrusDUO16笔记本电脑的揭幕仪式上发布的，这将是华硕今年基于最新的AMDRyzen7000笔记本电脑CPU的旗舰设计之一。我们知道AMD正在准备自己的高性能芯片，这些芯片将提供类似于称为DragonRange的Zen4台式机CPU的规格。

新CPU属于Ryzen7000-HX系列，据称可提供多达16个内核和32个线程以及高达76MB的缓存。这些规格实际上与AMDRyzen97950X相同。DragonRangeRyzen7000旗舰处理器还将支持PBO(PrecisionBoostOverdrive)，允许用户对已经采用55W+封装设计的芯片进行超频。

华硕声称，由于其新款ROGZephyrusDUO16笔记本电脑的散热得到改进，它可以使用相同的芯片实现高达10%的性能提升，然后可以与AMDRyzen97950X台式机CPU相媲美。以下是华硕的具体声明：

“在我们的测试中，我们能够将性能提升多达10%，达到Ryzen97950X台式机芯片的范围内。”

通过华硕ROG

现在，这绝对是一件大事，我们从英特尔的RaptorLake-HXCPU系列中看到了类似的结果，它或多或少与最快的当前一代台式机芯片相匹配。但看起来华硕真的承认AMD的每瓦卓越性能，这可能会导致比英特尔最新产品线更好的散热和更低的功耗。

AMDDragonRangeCPU将针对高性能细分市场，其核心、线程和缓存比AMD之前提供给我们的产品更多，而PhoenixPoint将针对轻薄笔记本电脑细分市场。DragonRangeCPU的TDP额定值约为55W+，而PhoenixPoint的TDP约为35-45W。55WTDP用于基本配置，我们可以预期该芯片可配置为高达65W，用于具有高端散热和更大外形尺寸的笔记本电脑设计。

考虑到AMD当前的笔记本电脑产品线达到8核16线程的峰值，AMD的DragonRange系列Ryzen7000CPU的目标是达到16核和32线程。与AMD目前最快的笔记本电脑芯片Ryzen96980HX的20MB相比，这些CPU还将具有更多缓存，最高可达80MB。考虑到在65WTDP阈值下，多线程应用程序比Zen3提高了74%，我们可以看到性能的巨大提升，这也将超过英特尔现有的AlderLake-HX系列，该系列具有多达16个内核和24个线程.

AMD的5纳米DragonRange“Zen4”高性能移动CPU将提供超越Zen3的巨大性能和效率飞跃2

新的DragonRangeCPU将采用类似于桌面AM5平台上的RaphaelSKU的裸片，它们还将搭载2个RDNA2个计算单元。这些CPU将用于配备来自所有供应商但主要是NVIDIA和AMD的高端独立显卡的各种发烧级笔记本电脑。