微星为所有基于X670和B650芯片组的主板发布了全新的AMDAGESA1.0.0.4BIOS固件，增加了对Ryzen7000Non-X和Ryzen7000X3D处理器的支持。

MSI在其整个X670和B650主板系列中推出AGESA1.0.0.4BIOS固件，增加了对Ryzen7000Non-X和Ryzen7000X3DCPU的支持

新闻稿：MSI今天宣布推出新的AMDRyzen7000系列处理器系列，这些处理器将与所有MSI的X670和B650主板兼容。新的AMDRyzenCPU将包括AMDRyzen97900、Ryzen77700和Ryzen57600，它们的默认TDP为65W。即使TDP较低，这些CPU也将达到12核24线程各自的CPU，并能够达到超过5GHz的理论最大加速时钟。MSI的所有X670和B650主板都将与最新的BIOS版本“AGESACOMBOPI-1.0.0.4”更新兼容并准备好发布。

微星新推出的AMDRyzen7000系列处理器有3个独特的功能来帮助用户超频他们的系统，分别是PerformanceSwitch、PBOThermalPoint和ConfigTDP。今年早些时候，MSI在MSIBIOS中引入了一项名为PerformanceSwitch的全新功能。PerformanceSwitch提供3级预设和高级选项供用户选择。然后结合AMD的默认PBO“PrecisionBoostOverdrive”和MSI的OC设置，以在单核和多核中提供更高的CPU性能。

下一个功能称为PBOThermalPoint。将有多个MSI的PBOThermal配置文件将允许最高CPU温度运行，这将是SetThermalPoints85°C、75°C和65°C。通过这些配置文件设置，CPU将在较低电压下运行以保持在温度限制范围内，这将使您的系统产生更少的热量并运行得更凉爽。

MSI推出AMDAGESA1.0.0.4BIOS固件，增加对Ryzen7000Non-X&X3DCPU的支持2

最后但并非最不重要的功能是配置TDP。这是一个巧妙的功能，对于那些不熟悉超频CPU的人来说非常方便。MSIExclusive的ConfigTDP在BIOS中提供了多个具有不同TDP设置的预设配置文件以供选择。这让用户不用担心，也不希望手动对设置进行任何修改的麻烦，因为它只是一个一次性配置。配置TDP功能将适用于所有MSIX670和B650芯片组主板。

在MSI网站上您的SocketAM5主板产品页面的支持部分找到BIOS更新。