联发科和高通之间的SoC大战即将进入下一轮，有传言称天玑2000可能在技术上首次超越高通骁龙898。明年将是又一个季节，我们将看到联发科和高通的顶级SoC在市场上最热门的智能手机的机箱中争夺一席之地!从数量上看，联发科今年可能首次将其竞争对手甩在后面。

根据泄露的规格，联发科最新芯片的性能有望超越高通，这也意味着我们可能会在2022年更频繁地听到传闻中的“天玑2000”这个名字。

LeakerDigitalChatStation透露了这两款重量级SoC的规格。据报道，天玑2000和即将推出的高通旗舰骁龙898的架构看起来非常相似。

高通和联发科都依赖于时钟速度高达3GHz的高端ARMCortex-X2内核。两者一开始都会多出三个高端核心，从理论上讲，联发科似乎确实占据了上风。

三个基于Cortex-A710的内核运行频率高达2.85GHz，并将伴随四个低端内核，最大时钟速度为1.8GHz。另一方面，高通显然为Snapdragon898提供了三个最高运行频率为2.5GHz的高端内核，其中即使是低端内核也与Dimensity2000最高1.79GHz的最高性能相比略有差距。

联发科将这八个内核与ARMMali-G710GPU相结合。在这里，据说天玑2000的性能比高通即将推出的旗舰产品高出20%。这两款SoC显然都是采用4纳米工艺制造的，但依赖于不同的合作伙伴：联发科将与台积电合作，而高通则让三星参与生产。

请不要忘记所有这些仍然是推测性的。尽管如此，这两个竞争对手之间的竞争正在出现，联发科在技术上可能首次将高通甩在后面。这为2022年激动人心的智能手机年奠定了基础，您不觉得吗?无论如何，当有关于骁龙898或天玑2000的任何权威信息以及潜在智能手机发布时，我们都会及时通知您。