在DigiTimes的一份新报告中(通过WindowsCentral)，据报道英特尔推迟了从台湾半导体制造公司订购的3纳米芯片，这些芯片预计将在其即将推出的第15代ArrowLake处理器中使用。据报道，该公司已将芯片订单推迟到2024年第四季度。这可能意味着我们要到2025年才能看到任何配备下一代处理器的计算机。

英特尔的ArrowLake处理器可能会在CPU端或其他方面采用英特尔的20A节点，而在GPU块上采用台积电的3nm节点。ArrowLakeCPU还将使用LionCove和Skymont内核，而不是将在第14代MeteorLake系列中出货的RedwoodCove和Crestmont内核。核心数量预计也将增加到8个性能“P核心”和32个效率E核心。

有趣的是，虽然英特尔将3纳米芯片的订单推迟到明年年底，但苹果正在尽可能多地订购。今天早些时候的一份报告称，该公司已从台积电订购了第一批全部3纳米处理器，并称苹果已经“采购了100%的初始N3供应，据说尽管成本较高，但产量很高2023年上半年代工产能利用率下降。”

除了为苹果和英特尔制造3纳米芯片外，台积电已经在亚利桑那州建设两家新工厂，预计到2024年底将为苹果制造4纳米芯片。该公司继续在芯片制造领域处于领先地位，而且随着需求的增长，这种领先地位似乎只会扩大自身。