对于那些设计Apple芯片(包括用于iPhone的A系列应用处理器)的人来说，这是激动人心的时刻。iPhone15Pro和iPhone15Ultra都将搭载A17Bionic，这将是领先代工厂台积电使用其3nm工艺节点生产的第一款芯片。晶体管密度的提高将导致更高的晶体管数量，估计在20到240亿个晶体管之间。与A16仿生内部的160亿个晶体管相比。

为什么这很重要?通常，晶体管数量越多，芯片的功能和能效就越高。最后三款A系列芯片A14Bionic、A15Bionic和A16Bionic都是使用5nm节点的不同变体生产的。尽管A16Bionic被认为是4nm芯片，但它实际上是一个增强的5nm节点。

苹果已锁定台积电2023年全部3nm产能

Apple今年保留了TSMC的所有3nm生产，但明年代工厂开始使用其第二代3nm工艺节点时，情况将有所不同。A17Bionic有望保持6核配置，包括4个效率核心和2个性能核心。Apple为A16Bionic使用了ARM的v8.6架构，Apple预计今年的芯片组将使用ARM的v9架构。Apple确实设计了自己的CPU内核。

对于用于机器学习和人工智能的神经引擎，Apple并没有为A16Bionic做出太多改变。但在今年的3nm工艺节点上，我们可以看到从每秒17万亿次增加18%到每秒20万亿次操作。这可能是由于内核数量从目前的16个增加所致。Apple可能会与iPhone14Pro机型使用的6GBLPDDR5RAM中的Snapdragon8Gen2使用LPDDR5XRAM相匹配。非ProiPhone14型号也有6GB内存，但LPDDR4X型号较慢。

今年为A17Bionic使用LPDDR5XRAM将使最大数据速率提高33%，从而将延迟降低25%。至于GPU，许多人希望Apple能够继续保持每年20%的性能提升，尽管这是平均水平。这意味着范围提高了15%到30%，A17Bionic的GPU性能提升应该在这个范围内。

最后，苹果将再次依赖高通的骁龙调制解调器，这次是高端iPhone15Pro和iPhone15Ultra机型将使用的X70。高通CEO克里斯蒂亚诺阿蒙认为，苹果将从明年2024年的iPhone16系列开始使用自己的5G调制解调器芯片。这对这位高管来说实际上是个坏消息，因为他的公司在iPhone5G调制解调器市场的份额预计将从今年的100%下降到明年的20%。

上个月在巴塞罗那的MWC，阿蒙说，“我们没有为2024年制定计划，我的计划假设是我们不会在24年向[Apple]提供调制解调器，但这是他们的决定。”苹果一直在寻求摆脱高通有争议的“无许可证，无芯片”销售做法。这迫使像苹果这样的制造商在购买实际芯片之前向高通支付费用，以授权芯片设计师的知识产权。