Apple的精打细算者肯定是该组织内最强大的力量之一，尽管该公司的许多引人注目的成功都与设计有关。Apple的一款领先的新消费产品202314英寸MacBookPro就是一个很好的例子，其设计在很大程度上受到材料和组件市场价格波动的影响。

iFixIt最近拆解了其中一台笔记本电脑，并对SoC尺寸、散热器尺寸和NAND性能的变化感到惊讶。SemiAnalysis的首席分析师DylanPatel受命阐明这些变化并提供解释。

为什么散热器更小?

首次打开新款202314英寸MacBookProM2，iFixIt团队曾预计与之前的M1Pro版本相比，冷却解决方案将得到加强和支持。毕竟，这款笔记本电脑中的M2Pro号称拥有400亿个晶体管(在新标签页中打开)—比M1Pro高出近20%，是M2的两倍。它还声称提供200GB/s的统一内存带宽——是M2的两倍。更有用的是，与直接的上一代前身相比，Apple声称M2Pro的CPU速度提高了约20%，GPU速度提高了30%。

因此，散热器/冷却组件明显变小，这让技术拆解专家大吃一惊。然后，当iFixIt对M2Pro进行屏蔽时，他们立即看到新的SoC小得多，主要原因是新的板载RAM配置。

在上图中，您可以在右侧看到新的SoC。Patel解释说，当ABF基板供应非常短缺时，Apple发起了这一变化，因此针对这一设计约束进行优化是非常务实的。Apple选择这样做的方式是将双8GBLPDDR5RAM配置更改为四4GBLPDDR5RAM芯片。

我们上周报道了Apple的NAND配置选择对入门级202314英寸MacBookPro(M2Pro，512GB)的不幸影响。有形速度下降的原因，简而言之，是512GB分为两个256GB模块，而不是四个128GB模块，从而减少了控制器的带宽。Patel断言，随着NAND制造商将生产转向更高容量，128GB模块越来越供不应求，因此使用更大容量的模块更加经济。令人遗憾的是，Apple不仅为入门级用户提供了更多存储空间，而且该公司在存储方面一直很保守，提供高价升级。