AMD很快将发布其用于SP6平台的SienaCPU，该平台将被标记为EPYC8004系列。

SATA-IO确认AMDEPYC8004“Siena”CPU品牌定位于低端服务器，最多64个Zen4核

AMDEPYC8004“Siena”CPU将与更强大的EPYC9004系列并存，其中包括Genoa、Genoa-X和Bergamo芯片。这些芯片将针对入门级服务器和平台进行优化，并考虑到更高的TCO。我们最近看到了第一款用于SP6插座的冷却器，它们与SP3插座具有相同的设计。两个插槽非常相似，每个插槽最多保留64个内核。只有更大的SP5插槽才能拥有最多128个内核(BergamoZen4C)。

AMDSP6平台和EPYCSiena系列产品将为低端服务器提供TCO优化程度更高的产品。这将是一个1P解决方案，提供6通道内存、96个PCIeGen5.0通道、48个CXLV1.1+通道和8个PCIeGen3.0通道。该平台将采用Zen4EPYCCPU，但仅限入门级解决方案，在EPYCSiena系列下最多具有32个Zen4和64个Zen4C内核。

他们的TDP范围在70-225W之间。因此看起来SP6平台旨在支持EPYCGenoa、Bergamo甚至基于Zen5的TurinCPU的入门级变体。它将专注于边缘/电信领域领导者的密度和性能/瓦特优化。@Olrak(通过Anandtech论坛)发现的文档，看起来SP6插槽与现有的SP3插槽非常相似，因此SP6芯片的封装布局也与现有的EPYCCPU相似。

图为用于EPYCSienaCPU的第一款AMDSP6冷却器，与SP32相同的保留设计

他们不会像AMDEPYCGenoa或Bergamo那样使用完整的12芯片布局，而是像现有部件一样坚持使用8芯片布局。虽然插座看起来一样，但内部引脚布局已修改为LGA4844与LGA4096(在SP3插座上)。其他测量值相同，均为58.5x75.4。

SP6版本是否会出现在AMDThreadripper阵容中还有待观察。目前，我们知道下一代Threadripper7000“StormPeak”系列将采用HEDT和工作站版本，HEDT提供4通道内存支持，WS提供8通道内存支持。AMD可能会为其WS芯片使用SP5/TR5插座，该芯片将采用LGA6096插座，该插座也用于Genoa/Bergamo芯片，但HEDT平台可能会使用SP6/TR6插座。下一代Threadripper芯片预计将于2023年第三季度推出。