据报道，由于NVIDIA和AMD等科技公司的巨大需求涌入，台积电已经增加了先进CoWoS封装设备的订单。

台积电绝不会被排除在外，巨头计划通过扩展CoWoS功能来满足包括NVIDIA和AMD在内的所有客户的需求

据《经济日报》报道，AI行业的竞争对手正在“涌向”台积电，试图实现正在进行的genAI炒作，这导致对NVIDIA、Intel和AMD的AIGPU等关键组件的巨大需求。这家巨头目前无法满足需求，尤其是CoWoS封装，因为该公司的设施尚未真正达到“所需”产量。

据称，台积电现在已增加了先进封装设备的订单，预计将增加30%。然而，实际安装预计将在今年年底左右进行;因此，目前来看，英伟达等公司可能不得不承受供应链内的“瓶颈”。消息人士称，台积电每月的晶圆产量可能达到30,000片，是目前产量的两倍。目前，产量约为12K晶圆，但预计到2024年上半年产量将达到15-20K。

目前来看，随着AI发展的快速推进，台积电等晶圆厂遇到了意想不到的需求，无法应对现有订单。然而，行业指标确实表明台积电正在升级现有设施，因为毕竟它是业内最可靠的芯片制造商。说到可靠性，我们不久前曾报道过NVIDIA也计划寻求其他合作伙伴，其中韩国巨头三星处于主导地位。

NVIDIA预计其AI库存在未来几年将迎来巨大销量，其中H100等AIGPU将占据领先地位。TeamGreen预计到2024年将出货数百万台H100，显然它将要求其采购合作伙伴“更高的产量”，这就是台积电和SK海力士等公司正在努力快速发展其内部生产的原因。