早在2022年初，就有报道称三星代工厂4纳米生产的良率仅为35%，这意味着硅晶圆上生产的芯片中只有35%通过了质量控制并且足以发货。当时，台积电4nm节点的良率被认为是70%。由于芯片设计商负责支付有缺陷的芯片费用，因此高通决定将Snapdragon8Gen1的生产转移到台积电，并在那里成为Snapdragon8+Gen1。

三星代工4nm良率提升至70%

Chosun的最新报告称，10月份，三星代工厂4nm生产的良率达到70%，为代工厂带来了一些新业务。例如，AMD的新型“Zen5c”服务器芯片(代号Prometheus)于周三开始使用三星代工的4纳米节点和台积电的3纳米节点生产。传统上，AMD的芯片是由台积电生产的，但现在正在寻求与全球最大的两家代工厂合作。

至于AMD为何同时使用台积电和三星代工，相信该公司计划提供高端和入门级版本的芯片;在这种情况下，台积电正在使用其3纳米工艺节点制造高端芯片，而三星将使用其4纳米节点制造入门级芯片。另一种可能性是，AMD认为台积电的N3节点在性能方面与三星的4nm节点相似，并且AMD认为台积电的3nm版本的“Zen5c”服务器芯片与三星正在制造的4nm版本相同。

如果三星代工厂能够以其4纳米版本的服务器芯片给AMD留下深刻印象，研究人员认为，这可能会导致三星代工获得AMD基于其3纳米栅极全环(GAA)节点的订单。三星在3纳米工艺中使用了全栅晶体管，而台积电直到开始制造2纳米芯片才采用这种技术，垂直放置的水平纳米片用于接触所有四个侧面的沟道，减少了电流泄漏并增加了驱动电流，从而改善了芯片性能。

韩国产业经济贸易研究院研究员KimYang-paeng表示：“如果三星此次成功赢得AMD4纳米芯片订单，将打开‘大芯片’领域的交易之门“服务器领域是三星较弱的领域。这将是三星代工厂影响力扩大的一个机会。”

目前，台积电的N3B工艺节点用于生产iPhone15Pro和iPhone15ProMax上使用的3nmA17ProSoC。今年没有其他智能手机会使用3nm芯片，尽管这种情况预计会在2024年发生变化。此外，明年的A18Pro可能最终会出现在所有四款iPhone16机型上，并将使用台积电的N3E节点制造。苹果与台积电达成了一项甜心协议，因为这家代工厂仅在今年就承担了有缺陷芯片的成本，为其最大客户节省了数百万美元。

台积电的3nm产能已经无法满足整个行业的订单，因此提高了3nm生产的价格。这让一些无晶圆厂芯片制造商(例如苹果，无晶圆厂芯片制造商设计自己的芯片，但依靠合同代工厂来制造)转向三星代工。随着后者4nm和3nmGAA的良率达到70%，三星代工厂相信已经接近赢得欧洲大客户的订单。

三星自己的Exynos2400应用处理器(AP)预计将为美国和中国以外的所有市场的GalaxyS24和GalaxyS24+提供支持，据报道，该处理器已由三星代工厂使用其4纳米节点投入生产。凭借十核设计，三星对明年的国产AP寄予厚望。据报道，三星将使用新的封装技术来改善芯片组的散热和性能。

如果三星Foundry的良率保持在高位或有所改善，只能帮助三星Foundry赢得更多业务。